最火软性印刷电路板应用三

软性印刷电路板应用(三)

4.4. 压膜/曝光Dry Film Lamination/Exposure

4.4.1. 干膜Dry Film

为一抵抗蚀刻药液之介质藉由曝光，将影像转移显影后有曝光之位置将留下而于蚀刻时可保护铜面不被蚀刻液侵蚀形成线路。

4.4.2. 底片

底片为一透明胶片我们所使用之曝光底片为一负片看得到黑色部分，为我们所不要之位置透明部分为我们要留下之位置底片有药膜面，及非药膜面药膜面错误会造成曝光时光散射而造成影像转移时，无法达到我们所要之线宽尺寸造成良率降低。

4.4.3. 底片编码原则

4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole

曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用

冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔

AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用

假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用

印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用

冲型套Pin 孔(G) 供冲型套P还是要通过1系列操作进入Windowsin 用

电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用

4.4.5. 底片版面设计标记

贴加强片标记S

印刷识别标记??

印刷对位标记

贴背胶标记A 或BA

线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之

尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。

版面尺寸标记??300MM?? X Y 轴各一

底片编号标记做为底片复本之管制为以8888 数字标记

最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定

产品DateCode 标记：做为生周期之控制以8888 数字标记 顺序为周/年。

工单编号标示框W/N[ ] 做为工单编号填写用

备注8888 数字表示方式缓慢拧开送油阀如下

4.4.6. 压膜注意事项

干膜不可皱折

膜须平整不可有气泡

压膜滚轮须平整及清洁

压膜不可偏位

双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑

4.4.7. 曝光注意事项

底片药膜面须正确(接触干膜方向)

底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形

底片寿命是否在使用期限内

底片工令号是否正确

曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形

曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间

吸真空是否足够时间牛顿是否出

曝光台面之清洁

4.5. 显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING

压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。

4.5.1. D.E.S.注意事项

放板方向位置

单面板收料速度左右不可偏摆

显影是否完全

剥膜是否完全

是否有烘干

线宽量测

线路检验

4.6. 微蚀

微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻而进口矿6月份到港弱稳于5月份去除，再上抗氧化剂防止氧化。

4.6.1. 微蚀注意事项

铜面是否氧化

烘干是否完全

不可有滚轮痕压折痕水痕

4.7. CVL 假接着/压合

CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。

4.7.1. CVL 假接着注意事项

CVL 开孔是否对标线(C)

PI 补强片是否对标线(S)

铜面不可有氧化象

CVL 下不可有物CVL 屑等

4.7.2. 压合注意事项

玻纤布/耐氟须平整

PI 加强片不可脱落

压合后不可有气泡

(待续)